快科技5月10日消息,后摩智能发布国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30,最高物理算力256TOPS,典型功耗35W,12nm工艺制造。

据官网介绍,鸿途H30基于SRAM存储介质,采用数字存算一体架构,拥有极低访存功耗和超高计算密度,Int8数据精度下,其AI核心IPU能效比达15Tops/W,是传统架构芯片7倍以上。

此外,鸿途H30还支持PCIe 4.0,支持EP或者RC模式,外扩内存最高可达128GB。

国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30发布:12nm工艺仅35W功耗 7倍能效提升

鸿途H30已成功运行CV类的经典网络,以及自动驾驶领域先进的BEV、Pointpillar等模型。

后摩智能创始人兼CEO吴强表示:“存算一体架构将存储和计算功能融合,比传统架构更接近人脑的计算方式,具备远高于传统方式的计算效率。”

官网显示,存算一体芯片具备四大优势,包括强大的AI算力、高能效比、低延时及敏捷开发等,AI计算数据处理时延相较传统芯片减少2倍以上,适用各类时延敏感型场景。

同时提供强大且开放易用的工具链,支持TensorFlow,PyTorch,ONNX和第三方自定义的框架,极大提高开发效率。

国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30发布:12nm工艺仅35W功耗 7倍能效提升

国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30发布:12nm工艺仅35W功耗 7倍能效提升